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超声波探伤仪探头主要由压电晶片组成。探头可发射及接收超声波。探头由于其结构的不同可分为直探头(纵波)、斜探头(横波)、双探头(一个探头发射,另一个探头接收)等。
直探头 直探头也称平探头,可发射及接受纵波。直探头主要由压电晶片、阻尼块(吸收块)及保护膜组成。(1)压电晶片 压电晶片的厚度与超声频率成反比。(2)保护膜 直探头为避免晶片与工件直接接触而磨损晶片,在晶片下粘合一层保护膜,有软性保护和硬性保护两种。(3)阻尼块 阻尼块又名吸收块,其作用为降低降低晶片的机械品质系数,吸收声能量。如果没有阻尼块,电振荡脉冲停止时,压电晶片因惯性作用,仍继续振动,加长了超声波的脉冲宽度,使盲区增大,分辨力差。
斜探头 超声波探伤仪斜探头可发射及接收横波。斜探头主要由压电晶片、阻尼块和斜楔块组成。晶片产生纵波,经斜楔倾斜入射到被测工件中,转换为横波。斜楔为有机玻璃,被测工件为钢,斜探头的角度(即入射角)在28°~61°之间时,在钢中可产生横波。斜楔的形状应使声波在斜楔中传播时不得返回晶片,以免出现杂波。直探头在液体中倾斜入射工件时,也能产生横波。
双探头 超声波探伤仪双探头又称组合探头,两块压电晶片装在一个探头架内,一个晶片发射,另一个接收。双探头发射及接收纵波,晶片下的延迟块使声波延迟一段时间后射入工件,这样可探测近表面的缺陷并可提高分辨力。两块晶片有一倾角(一般约3°~18°),两晶片声场重合部分(阴影部分),是探伤灵敏度较高的部位。
单晶直探头
型号 |
频率 |
晶片尺寸 |
近场长度 |
连接端口 |
||
MHz |
mm |
In |
mm |
In |
||
2M10N |
2 |
10 |
0.39 |
8 |
0.3 |
LEMO00(C5) |
4M10N |
4 |
10 |
0.39 |
17 |
0.7 |
LEMO00(C5) |
2.5M10N |
2.5 |
10 |
0.39 |
11 |
0.4 |
BNC(Q9) |
5M10N |
5 |
10 |
0.39 |
21 |
0.8 |
BNC(Q9) |
10M10N |
10 |
10 |
0.39 |
42 |
1.7 |
BNC(Q9) |
2M14N |
2 |
14 |
0.55 |
17 |
0.7 |
LEMO00(C5) |
2M14N |
2 |
14 |
0.55 |
17 |
0.7 |
LEMO00(C5) |
2M14N |
2 |
14 |
0.55 |
17 |
0.7 |
LEMO00(C5) |
2M14N |
2 |
14 |
0.55 |
17 |
0.7 |
LEMO00(C5) |
1M20N |
1 |
20 |
0.79 |
17 |
0.7 |
LEMO00(C5) |
2M20N |
2 |
20 |
0.79 |
34 |
1.3 |
LEMO00(C5) |
4M20N |
4 |
20 |
0.79 |
68 |
2.7 |
LEMO00(C5) |
2.5M20N |
2.5 |
20 |
0.79 |
42 |
1.7 |
BNC(Q9) |
5M20N |
5 |
20 |
0.79 |
85 |
3.3 |
BNC(Q9) |
双晶直探头
型号 |
频率 |
晶片尺寸 |
焦距 |
||
MHz |
mm |
In |
mm |
In |
|
2M11FG8 |
2 |
Ф11/2 |
0.43 |
8 |
0.3 |
2M12FG10 |
2 |
Ф12/2 |
0.7 |
10 |
0.4 |
4M3.5×10FG10 |
4 |
3.5*10 |
0.14*0.39 |
10 |
0.4 |
4M3.5×10FG18 |
4 |
3.5*10 |
0.14*0.39 |
18 |
0.7 |
5M10FG10 |
5 |
Ф10/2 |
0.39 |
10 |
0.4 |
2.5M20FG10 |
2.5 |
Ф20/2 |
0.79 |
10 |
0.4 |
2.5M20FG15 |
2.5 |
Ф20/2 |
0.79 |
15 |
0.6 |
2.5M20FG20 |
2.5 |
Ф20/2 |
0.79 |
20 |
0.8 |
2.5M20FG30 |
2.5 |
Ф20/2 |
0.79 |
30 |
1.2 |
5M20FG10 |
5 |
Ф20/2 |
0.79 |
10 |
0.4 |
5M20FG15 |
5 |
Ф20/2 |
0.79 |
15 |
0.6 |
5M20FG20 |
5 |
Ф20/2 |
0.79 |
20 |
0.8 |
5M20FG30 |
5 |
Ф20/2 |
0.79 |
30 |
1.2 |
单晶斜探头等
袋装探头