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楼板测厚仪

产品概述:

楼板测厚仪TMLC-A

中华人民共和国国家标准《混凝土结构工程施工质量验收规范》GB 50204-2002

TMLC-A楼板测厚仪经过国家工程质量检测中心等单位有关专家的鉴定,达到国际领先水平

     应用范围

 可测现浇楼板等非金属、混凝土或墙、梁、柱、木材、陶瓷等厚度。是评定建筑物安全性能的重要指标,越来越受到国家有关部门的重视,各级质量监督检测单位对楼板,墙体厚度的非破损检测技术也十分关注,但长期以来,始终没有高精度的非破损检测仪器符合要求,传统方法采用钻孔测量,不仅误差大,而且属破损测量,既费时又费力。现在,依靠长期致力与工程勘察仪器研究开发的丰富的经验,成功的研究出TMLC---A型楼板测厚仪,它突破传统测试方法,取得了超乎想象的测试精度,给您耳目一新的感觉。

 

    工作原理

   基于电磁波运动学、动力学原理和现在电子技术。TMLC—A楼板测厚仪主要由信号发射、接收、信号处理和信号显示等单元组成,当探头接收到发射探头电磁信号后,信号处理单元根据电磁波的运动学特性进行分析,自动计算出发射到接收探头的距离,该距离即为测试板的厚度,并完成厚度值得显示,存储和传输。

 

    测试方法:

   发射探头与接收探头分别置于被测楼板的上下两侧,仪器上显示的值即为两探头之间的距离,只需移动接收探头,当仪器显示为最小值时,即为楼板的厚度。


仪器特点:

   ★ 主机与接收探头采用分立式,故接收探头与楼板接触面小,无须象别的一体式机那样需打磨楼面。

   ★ 智能判读并自动锁定,实时显示厚度值,减少人为误差,降低劳动强度。

   ★ 发射探头与接收探头为无线方式,之间没有连接线;

   ★ 双面无损检测,楼板不需要任何处理,不需要耦合剂;

   ★ 测试速度快,平均每三分钟可测3-5个点;

   ★ 测试精度高,仪器数字提示、引导对准探头;

   ★ 厚度直接显示,无须分析换算,结果可存储、可打印。

   ★ 接点采用球型万向节,可在0-180度范围内调整。

 

数据处理:

     操作主机可以随时进行数据查看,检测数据传输到计算机内存储、整理、打印归档或对检测数据进行合格率统计并生成检测报告

技术参数:


★ 测厚范围:40—800mm

★ 测厚精度:40—400mm      误差±1mm    401—800mm       误差±2mm

★ 数据存储量:可贮存45000个测点数据(包括楼号、单元号、测点号、厚度值)

★ 主机尺寸:270×150×45(mm   发射探头:Ф100×120mm     接收探头:Ф50×80mm

★ 电源:主机9VDC(6节5号电池),发射探头9VDC(内置高能锂电池)

★ 接口类型:RS232串口与标准USB接口可选

★ 加长杆:铝合金杆4Ф25×600mm 

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